Normal-temperature bondong device

상온 접합 장치

Abstract

본 발명에 의한 상온 접합 장치는, 내부의 분위기가 감압되는 로드 로크 챔버와, 그 로드 로크 챔버의 내부에 배치되는 카트리지를 구비하고 있다. 이 때, 그 카트리지는, 그 기판이 그 카트리지에 실릴 때 그 기판에 접촉하는 섬 부분이 형성되어 있다. 그 섬 부분은, 그 기판이 실려 있을 때 그 카트리지와 그 기판에 협지되는 공간을 외부에 접속하는 유로가 형성되어 있다. 그 카트리지와 그 기판에 협지되는 공간에 충전된 기체는, 그 로드 로크 챔버의 내부의 분위기가 감압될 때, 그 유로를 통과하여 외부에 배기된다. 이 때문에, 이와 같은 상온 접합 장치는, 그 분위기가 감압될 때에, 그 기체가 그 카트리지에 대해 그 기판을 이동시키는 것을 방지할 수 있다.

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Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2004207606-AJuly 22, 2004Disco Abrasive Syst Ltd, 株式会社ディスコWafer support plate
    JP-2007266058-AOctober 11, 2007Mitsubishi Heavy Ind Ltd, 三菱重工業株式会社Normal-temperature bonding apparatus

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